Secondo quanto riportato dalla fonte di oggi, il nuovo iPhone 13 avrà una chicca ingegneristica comprendente il Face ID.
Apple intende utilizzare un nuovo chip per il sensore del riconoscimento facciale chiamato Face ID, rendendolo significativamente più piccolo all’interno degli ormai prossimi iPhone 13, secondo il famoso sito DigiTimes.
La fonte conferma che Apple ha scelto di ridurre le dimensioni dei chip VCSEL utilizzati nello scanner di Face ID. La mossa aiuterà l’azienda a tagliare i costi di produzione poiché è possibile produrre più chip su un wafer, riducendo la produzione totale di wafer interni. Il suddetto chip VCSEL riprogettato potrebbe consentire ad Apple di integrare anche nuove funzioni nella componente, quindi potenziare le capacità di riconoscimento dello stesso Face ID, oltre che chiaramente a liberare spazio all’interno di iPhone per una batteria più capiente o altro.
DigiTimes aveva precedentemente affermato anche che la Notch verrà rimpicciolita sui modelli iPhone 13 mini, iPhone 13, iPhone 13 Pro ed iPhone 13 Pro Max, anche grazie alla nuova miniaturizzazione delle componenti interne del Face ID, che cambieranno anche la posizione della capsula auricolare superiore per le chiamate, spostate adesso sulla parte più alta del bordo in alto.
Insomma, non ci resta che aspettare settembre, data in cui verranno presentati i nuovi iPhone 13, per scoprire tutto ciò che i rumors affermano?
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