Emergono ulteriori dettagli sul chip A6 montato sul nuovo iPhone 5. Sono state individuate tre GPU, il produttore della memoria RAM del processore e anche dell’unità di memoria Flash
La società TechInsights ha mostrato per la prima volta in assoluto, com’è composto internamente il SoC A6 dell’iPhone 5; interessante l’individuazione di tre GPU anche se l’azienda che ha compiuto queste analisi, afferma che Apple potrebbe aver usato un configurazione denominata big-LITTLE ed implementato un quarto core più piccolo e flessibile.
Confermate le notizie dei giorni passati che volevano il nuovo A6 disegnata da Apple stessa come variante dei Cortex A8 e Cortex A15.
Non è chiaro dove sia stato prodotto il SoC, sul die sono presenti marcature simili a quelle impresse da Samsung sui precedenti A4 e A5, quindi il produttore potrebbe essere l’azienda coreana o la rivale TSMC. Le dimensioni ridotte passate dai 165 dell’A5X ai 122 dell’A6 suggeriscono un cambio nei meccanismi di produzione che ha permesso di garantire una migliore resa produttiva, riduzione dei costi, diminuzione del consumo elettrico, possibilità di integrare più transistor.
Inoltre, TechInsights afferma che l’iPhone 5 preso in esame, nella versione da 32GB, monta memorie flash NAND prodotta da Sandisk e 1GB di memoria integrata nel package del processore prodotta da Elpida, possibilmente anche questo è un segnale della volontà di allontanarsi da Samsung.
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